時(shí)下LED芯片襯底市場(chǎng),藍(lán)寶石(絕大多數(shù)廠商采用方案)和碳化硅(主要采用廠商為CREE)仍然占據(jù)著絕大部分江山,但目前已有不少企業(yè)先后投入硅襯底技術(shù)的研發(fā)及生產(chǎn)。
舉例言之,東芝購買普瑞的技術(shù)后快速切入硅襯底,三星宣布接下來的技術(shù)路線和產(chǎn)品是硅襯底的芯片。國內(nèi)的晶能光電,江西省硅襯底技術(shù)的“扛旗”者,目前已成為全球第一家量產(chǎn)高功率、高性能的硅襯底LED芯片公司。
但是,目前不可回避的事實(shí),硅襯底LED的大規(guī)模推廣就意味著大部分的LED芯片企業(yè)可能退出市場(chǎng),因此出于利益考慮,某些LED芯片企業(yè)在向客戶推介產(chǎn)品時(shí)往往放大硅襯底LED的缺點(diǎn),情理之中。同時(shí),任何事物不可避免存在自己的缺點(diǎn),硅襯底LED也同樣面臨著成本優(yōu)勢(shì)與技術(shù)難度的考驗(yàn),其中,最大的“攔路虎”源于硅和氮化鎵材料的熱失配和晶格失配。
小編認(rèn)為,時(shí)下市場(chǎng)陣地爭(zhēng)奪戰(zhàn)中,作為國內(nèi)硅襯底技術(shù)的“扛旗”者——晶能光電應(yīng)當(dāng)做的是進(jìn)一步完善產(chǎn)品、降低成本、降低技術(shù)難度,用更多的產(chǎn)品和案例贏得客戶,只有這樣硅襯底LED才能成為未來我國自主產(chǎn)權(quán)產(chǎn)品攻占全球市場(chǎng)的武器。
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